5G SPECIAL PCB
5G BASE STATION ANTENNA
Immersion Tin two-layer 5G base station power sub-board
Application | 5G Base station antenna |
Matarial | PTFE |
Board Thickness | 0.85mm |
Layers | 2 layers |
Surface finished | Iemmrsion Tin (1.0um) |
Copper thickness | 1/2 OZ |
5G ANTENNA BOARD
Immersion Tin 4 layers 5G base station calibration network board
Application | 5G Communication |
Matarial | Hydrocarbon Glass & Ceramic Filler |
Board Thickness | 0.95mm |
Layers | 2 layers |
Surface finished | Iemmrsion Tin (0.5um) |
Copper thickness | 1.0 OZ |
5G NETWORK ARCHITECTURE
① DK는 충분히 작고 안정적이어야 하며, 일반적으로 작을수록 좋고 DK가 높으면 신호 전송 지연이 발생할 수 있음.
② DF는 작아야 하며, 이는 주로 신호 전송 품질에 영향을 미치므로 DF가 작을수록 그에 따라 신호 낭비가 더 작아질 수 있음.
③ 열팽창율은 동박과 최대한 같아야 하는데, 그 차이는 냉열의 변화에 따라 동박이 분리되기 때문임.
④ 수분 흡수율은 낮아야 하며, 높은 수분 흡수율은 습한 환경에서 Dk 및 Df 에 영향을 미치게 됨.
⑤ 내열성, 내화학성, 내충격성, 내박리성이 좋아야 함.